36氪获悉，为保持银行体系流动性充裕，2026年8月5日，中国人民银行将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展5000亿元买断式逆回购操作，期限为3个月（92天），到期日为2026年11月5日（遇节假日顺延）。
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硬氪获悉，光芯片企业量引科技近期完成天使轮数千万元融资，由珠海科技产业集团领投，珠海正方集团、险峰跟投。此次融资将用来扩充团队、迭代流片和补充设备。 量引科技成立于2024年，聚焦光子集成电路领域，致力于硅光子传输芯片(PIC)，Optical IO(OIO)及共封装光学(CPO)的研发及应用。 图源企业 公司创始团队融合了国内外研发和制造经验，创始人李耀基拥有30余年的集成电路行业经验，曾任重庆联合微电子CUMEC工程副总裁，Cadence中国区首席技术官、国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心副主任，在美国和中国的半导体行业都有着丰富资源与技术积淀。 联合创始人兼CTO赵京雄曾担任CUMEC技术总监，美国思科、英特尔技术负责人，拥有多年AI GPU/NPU/Switch/硅光芯片的架构设计经验。首席科学家Craig Peterson是英特尔微电子中心总经理，在英特尔拥有多年的工作经历，参与设计了三款处理器、八代芯片组。 随着生成式AI与大模型训练需求的爆发，算力集群的规模正在经历前所未有的指数级增长，传输速率迈向1.6T乃至3.2T。这意味着，传统的信号调制方式面临着高功耗
36氪获悉，阿里云宣布，容器服务Agent将于北京时间9月3日10时增加新的技能中心和IM频道等功能并开启商业化收费。本次调整后，相关对话、自主智能运维及定时任务等功能将开始收费。调整过程不会影响存量用户已有设置和历史任务记录。 容器服务Agent以积分（Credit）作为计量单位，免费开通，支持按量付费及预付费资源包抵扣。使用容器服务Agent的对话、自主智能运维及定时任务等功能时产生的模型资源消耗会折算为积分进行计费。
36氪获悉，8月4日，面壁智能联合OpenBMB开源社区正式发布并开源全球首个Stencil（模板计算）优化"自动研究+自动部署"大闭环AI系统ForgeStencil。实测数据显示，ForgeStencil在同精度（fp32）下几何平均加速2.35倍，混合精度下额外提速1.95倍。在真实应用场景中，通用CAE求解器hypre加速3.86倍，电磁仿真FDTD加速2.47倍，核反应堆中子学计算minisweep加速最高达5.78倍。
当地时间8月3日，戴尔创始人迈克尔·戴尔之子扎克·戴尔联合创办的家用电池创企Base Power宣布完成10亿美元D轮融资，融资后估值达130亿美元。该公司正式推出家用储能电池Base Core，这款产品目前已在美国得州奥斯汀Base Factory 1工厂投产。（新浪财经）
36氪获悉，天眼查App显示，近日，上海智造领航私募投资基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为交银资本管理有限公司、上海电气私募基金管理有限公司，出资额50亿人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。合伙人信息显示，该基金由交银金融资产投资有限公司、上海电气控股集团有限公司等共同出资。
2026年1—6月，我国服务进出口总额37797.5亿元（人民币，下同），同比增长8.3%。其中，出口15047亿元，增长17.6%；进口22750.5亿元，增长2.9%。服务贸易逆差7703.5亿元，比上年同期缩小1614.2亿元。（央视新闻）
8月4日，赢创公布2026年第二季度业绩：调整后息税折旧摊销前利润（EBITDA）同比增长24%，达6.3亿欧元；销售额38.93亿欧元，同比增长11%，销量和销售价格均提升7%。净收益为8400万欧元，自由现金流为4900万欧元。（界面）
文｜张子怡 编辑｜袁斯来 36氪获悉，3D打印智能制造品牌「轻量智造（LightMake）」连续完成两轮共计超2500万元人民币融资，投资机构有海目星激光老板家族办公室、南山资本、卓源亚洲、朗翰资本。本轮融资资金主要用于产品研发、供应链体系搭建以及全球市场推广。 「轻量智造」成立于2025年，团队为中高端SMB（中小型企业）与Pro C（专业个人）用户研发生产桌面化、小型的“轻量化制造工具”，初代产品LightMake为独立四头3D打印机，目前已在Kickstarter平台上众筹，定价为2399美金。 凭借极致的易用性和多色打印技术，消费级3D打印市场迎来了前所未有的爆发。海关数据显示，今年1至4月，中国3D打印机累计出口246万台，同比增长100.3%。 在巨头林立、资源高度向头部聚集的消费级3D打印红海中，新入局者想要分一杯羹并不容易。轻量智造选择了一条截然不同的道路——不做玩具，做工具。 轻量智造创始人兼CEO王志宇告诉36氪“我们不讲娱乐，我们讲的是纯粹的制造逻辑（人、机、料、法）。我们关注的是如何帮工厂节约一半人力、提升4倍产能、节约一半材料，最终让用户的ROI（投资回报率）
当地时间8月4日，瑞萨电子熊本川尻工厂提前恢复分阶段运营。该公司仍计划在复工后约三周内恢复震前产能。索尼半导体解决方案公司上月底发布声明称，受7月28日熊本地震影响而停产的熊本技术中心已完成安全检查与修复工作，定于8月4日起分阶段恢复运营，预计8月中旬可全面恢复至震前产能。据4日早些时候报道，台积电熊本第一工厂在地震后进行检查和调整，目前已恢复正常运行。报道称，工厂建筑的安全性已得到确认，但地震导致设备调整出现延迟。东京电子位于熊本县的两家工厂此前已从8月3日起恢复运营。（界面）